證券時報
周春媚
2026-03-05 16:56
科創(chuàng)板硬科技企業(yè)上市馬年繼續(xù)發(fā)力。
2月24日，上交所官網(wǎng)信息顯示，盛合晶微半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“盛合晶微”）IPO申請通過上交所上市委審議，成為馬年首單過會的科創(chuàng)板IPO項目。
盛合晶微是全球領(lǐng)先的集成電路晶圓級先進(jìn)封測企業(yè)，起步于12英寸中段硅片加工，并進(jìn)一步提供晶圓級封裝和芯粒多芯片集成封裝等全流程的先進(jìn)封測服務(wù)。據(jù)悉，該公司致力于支持各類高性能芯片，尤其是GPU、CPU、人工智能芯片等，通過超越摩爾定律的異構(gòu)集成方式，實(shí)現(xiàn)高算力、高帶寬、低功耗等的全面性能提升。
根據(jù)招股書上會稿，報告期內(nèi)（2022年至2025年上半年），盛合晶微研發(fā)投入累計超15億元。2022-2024年，該公司營業(yè)收入從16.33億元增長至47.05億元，復(fù)合增長率達(dá)69.77%，并實(shí)現(xiàn)從虧損到持續(xù)盈利的跨越，2025年上半年，該公司實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤達(dá)4.35億元。
此次科創(chuàng)板IPO，盛合晶微擬募集資金48億元，投向三維多芯片集成封裝項目、超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝項目，擬重點(diǎn)打造芯粒多芯片集成封裝技術(shù)平臺的規(guī)模產(chǎn)能，并補(bǔ)充配套凸塊制造產(chǎn)能，加碼3DIC等前沿封裝技術(shù)的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。據(jù)了解，募投項目均緊扣公司先進(jìn)封測主營業(yè)務(wù)，契合國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策與人工智能等產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求。
在科創(chuàng)板改革落實(shí)落地持續(xù)推進(jìn)背景下，半導(dǎo)體、人工智能等領(lǐng)域的硬科技企業(yè)加速對接資本市場。盛合晶微科創(chuàng)板IPO申請去年10月30日獲受理，在經(jīng)過多輪審核問詢后，快速推進(jìn)至上會階段，這被認(rèn)為是資本市場制度包容性、適應(yīng)性的有力體現(xiàn)。
借助于科創(chuàng)板平臺，盛合晶微將進(jìn)一步拓寬融資渠道，借助資本市場力量加大研發(fā)投入與產(chǎn)能布局，持續(xù)完善2.5D/3DIC等先進(jìn)封裝技術(shù)體系，助力我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈自主可控。
校對：李凌鋒
